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苹果I5转迈克一体|苹果i6插头方案芯片|卷边总长23.8MM
苹果I5转迈克一体|苹果i6插头方案芯片|卷边总长23.8MM、iPhone 6/iPhone 6 Plus的背部采用了一整块的铝合金金属打造,相比起iPhone 5S的玻璃加铝合金设计,一体化程度更加高,金属质感也来得更加强烈。
苹果I5转迈克一体.苹果i6插头方案芯片.卷边总长23.8MM。iPhone 6-iPhone 6 Plus的背部采用了一整块的铝合金金属打造,相比起iPhone 5S的玻璃加铝合金设计,一体化程度更加高,金属质感也来得更加强烈。
对比起iPhone 5S的7.9mm厚度,iPhone 6/iPhone 6 Plus的厚度分别是6.9mm和7.1mm,机身变得更加纤薄,能够带来更加出色的手感。
真的可以让消费者疯狂了,这次的硬件提升可谓是质的飞跃。此次Iphone6配备了四核A8处理器,2GB内存,有16/32/64/128GB ROM这几个版本,800万后置+210万前置摄像头,分辨率达到1704x960像素,电池为2100mAh,从这些配置可以看出,处理器和电池和分辨率都有明显的提高,唯一没有提升的也仅仅只剩下摄像头了。
如果追求屏幕大.屏幕更清晰.手机薄的体验.屏幕耐划可以选择iphone 6,追求省钱逼格又高,自然是iPhone 5S了。
iPhone6无疑将整合Touch ID,支持用户解锁设备,或者购买内容等。iOS8还会支持第三方开发者对Touch ID的潜力做进一步开发。
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